半導(dǎo)體項(xiàng)目，是紅火興建，或是慘淡收?qǐng)觥?/p>

甚至是，政企雙方談了好幾輪，卻沒(méi)了下文。

在印象里，某半導(dǎo)體大廠周邊的酒店，隨處可見(jiàn)各地招商團(tuán)隊(duì)。

從早到晚排隊(duì)拜見(jiàn)企業(yè)，國(guó)內(nèi)投資集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情不斷高漲。

常聽(tīng)到，有地方包機(jī)出國(guó)招引芯片相關(guān)項(xiàng)目，但招商難以突破。

封測(cè)作為集成電路制造的最后環(huán)節(jié)，市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻相對(duì)寬松，是中西部地區(qū)快速切入集成電路賽道的一大抓手。

在集成電路設(shè)計(jì)和制造等前道制程工藝技術(shù)提升日益困難下，封裝測(cè)試領(lǐng)域中每一次躍升，都是一次“芯“的跨越。

就招商而言，對(duì)企業(yè)集聚區(qū)域、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)、項(xiàng)目選址要素，以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游、招引策略的研究，也相當(dāng)關(guān)鍵。

本期谷川產(chǎn)業(yè)研究院重點(diǎn)解讀：先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)專題，從企業(yè)分布、產(chǎn)業(yè)鏈全景圖，再到剖析招商思路和地方案例進(jìn)行分享。

01 封測(cè)企業(yè) 項(xiàng)目選址與產(chǎn)業(yè)布局

招商引資圈子，最為人津津樂(lè)道的是“合肥模式”。

這些年，合肥一直被譽(yù)為——中國(guó)集成電路（IC）之都。

放在整個(gè)產(chǎn)業(yè)中，“先進(jìn)封裝”成為芯片效能提升的關(guān)鍵，是全球半導(dǎo)體企業(yè)的必爭(zhēng)之地。

同樣，各地招商引資也紛紛拋出“橄欖枝”。

對(duì)于招商來(lái)說(shuō)，首先關(guān)注封測(cè)相關(guān)企業(yè)，主要分布在五大區(qū)域：

廣東、江蘇、上海、安徽、浙江。

現(xiàn)階段看，廣東和江蘇的企業(yè)聚集度最高。

得益于，過(guò)去兩個(gè)地方針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)出臺(tái)過(guò)相關(guān)政策，產(chǎn)業(yè)起步較早，且有一定基礎(chǔ)，對(duì)產(chǎn)業(yè)招商重視度也比較高。

地方“搶投”封測(cè)企業(yè)，又需要滿足怎樣的招商條件？

簡(jiǎn)單說(shuō)，封測(cè)企業(yè)選址會(huì)綜合考慮外部環(huán)境與企業(yè)內(nèi)部運(yùn)營(yíng)多方面的影響要素，實(shí)現(xiàn)成本效益的最優(yōu)平衡。

經(jīng)過(guò)谷川產(chǎn)業(yè)研究院分析，三個(gè)外部環(huán)境要素和四個(gè)內(nèi)部運(yùn)營(yíng)要素，可作為地方招引封測(cè)企業(yè)的條件參考。

外部環(huán)境要素：政策支持、產(chǎn)業(yè)生態(tài)、區(qū)位交通。

內(nèi)部運(yùn)營(yíng)要素：人才資源、生產(chǎn)要素、金融支持、公共服務(wù)平臺(tái)。

值得一提的是，封測(cè)企業(yè)傾向于選擇集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，以利用現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和完善的供應(yīng)鏈，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同和資源共享。

尤其，完善的上游供應(yīng)鏈可以為封裝測(cè)試提供必要的材料和設(shè)備，又能降低企業(yè)運(yùn)營(yíng)成本。

當(dāng)然，交通便利、基礎(chǔ)設(shè)施完善的地區(qū)，也是封測(cè)企業(yè)比較關(guān)注的，以保障原材料供應(yīng)和產(chǎn)業(yè)物流的高效性，確保企業(yè)生產(chǎn)運(yùn)行的穩(wěn)定。

除了滿足以上招商條件，如何專業(yè)的謀劃產(chǎn)業(yè)、精準(zhǔn)的制定策略，以及讓龍頭企業(yè)在鏈條上發(fā)揮優(yōu)勢(shì)，這都是地方政府在招商引資之前需要考慮清楚的問(wèn)題。

其次，再看封測(cè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)。

經(jīng)過(guò)谷川產(chǎn)業(yè)研究院分析，已經(jīng)從長(zhǎng)三角、珠三角、環(huán)渤海地區(qū)擴(kuò)展到中西部區(qū)域，投資熱度整體向好。

我們依據(jù)谷川聯(lián)行項(xiàng)目數(shù)據(jù)庫(kù)，以集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)體類項(xiàng)目（土地和廠房）分析，從投資選址項(xiàng)目意向地區(qū)來(lái)看：

長(zhǎng)三角地區(qū)，占比最多為43.7%。其次，為中西部地區(qū)、珠三角及環(huán)渤海地區(qū)，分別占比26.7%、13.7%及12.8%。

我們看到，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)與集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)高度契合，中西部地區(qū)前景向好。

封測(cè)產(chǎn)業(yè)企業(yè)所在地區(qū)以長(zhǎng)三角、珠三角為主，意向地區(qū)里中西部地區(qū)占比較高，有一定發(fā)展?jié)摿?，意味著存在招商機(jī)會(huì)

根據(jù)谷川聯(lián)行項(xiàng)目數(shù)據(jù)庫(kù)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)企業(yè)意向地區(qū)TOP10榜單中，中西部地區(qū)合計(jì)占比超25%。

最后，關(guān)注集成電路生產(chǎn)空間分布。

經(jīng)過(guò)谷川產(chǎn)業(yè)研究院分析，呈現(xiàn)出明顯的頭部效應(yīng)，環(huán)渤海、長(zhǎng)三角、珠三角三大經(jīng)濟(jì)區(qū)，形成了各具特色的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

我們看到，各地方之間在差異化發(fā)展，隨著產(chǎn)業(yè)鏈分工的不斷細(xì)化，促進(jìn)區(qū)域之間優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，具備了特色產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

拿環(huán)渤海來(lái)說(shuō)，設(shè)計(jì)領(lǐng)域最為突出。目前，已經(jīng)形成了設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試到設(shè)備、材料的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

長(zhǎng)三角區(qū)域，則是集成電路產(chǎn)業(yè)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的地方，產(chǎn)業(yè)規(guī)模約占全國(guó)1/2。

現(xiàn)階段看，初步構(gòu)建了集EDA工具、核心產(chǎn)品設(shè)計(jì)、先進(jìn)制造、裝備材料、高端封測(cè)服務(wù)為一體的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈。

從珠三角看，重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)及底層工具軟件、集成電路制造、集成電路封裝測(cè)試、化合物半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域。

放在全國(guó)，比較特殊的是甘肅省，也是芯片大省。在2023年，這里以超600億塊芯片的年產(chǎn)量排名全國(guó)第三。

背后主要是，依托華天科技這家龍頭企業(yè)?，F(xiàn)在，還有天光半導(dǎo)體、華洋電子、金川蘭新電子、蘭州長(zhǎng)風(fēng)、奧普等多個(gè)芯片相關(guān)企業(yè)。

今年，甘肅省政府工作報(bào)告中又提到，支持天水打造集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。盡管處于產(chǎn)業(yè)鏈末端，集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)仍有很多機(jī)會(huì)。

集成電路產(chǎn)業(yè)是以供應(yīng)鏈為中心而得以集聚，供應(yīng)鏈在哪里，產(chǎn)業(yè)集聚就在哪里。

封測(cè)產(chǎn)業(yè)也一樣，若沒(méi)有產(chǎn)業(yè)集聚，整體競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，沒(méi)有完整的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)和自循環(huán)，難以實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)。

02 上中下游 鏈條布局與重點(diǎn)企業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)度高，為了能和項(xiàng)目方對(duì)上話，招商人要不斷學(xué)習(xí)，至少要聽(tīng)得懂對(duì)方的專業(yè)術(shù)語(yǔ)。

前段時(shí)間，我們與集成電路產(chǎn)業(yè)園招商負(fù)責(zé)人交流時(shí)提到。

作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試是集成電路制造的最后環(huán)節(jié)，對(duì)芯片性能起著決定性作用。

從市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻看，封測(cè)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻相對(duì)寬松，是中西部地區(qū)快速切入集成電路賽道的一大抓手。

這些年，國(guó)家對(duì)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)重視度不斷提升，相繼出臺(tái)了一系列紅利政策，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有力的政策支持與良好的市場(chǎng)環(huán)境。

隨著下游人工智能、智能終端設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域需求增加，對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的需求持續(xù)擴(kuò)張，為先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)提供了廣闊的市場(chǎng)空間。

從谷川產(chǎn)業(yè)研究院繪制的先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖看，上中下游分別是封裝材料/設(shè)備、封裝環(huán)節(jié)和測(cè)試環(huán)節(jié)、終端產(chǎn)品。

上游：封裝材料/設(shè)備。

關(guān)鍵原材料包括PSPI（光敏性聚酰亞胺）、深孔刻蝕類電子特氣、電鍍液、靶材、拋光液、拋光墊、臨時(shí)鍵合膠、環(huán)氧塑封料、硅/鋁微粉等。

目前，先進(jìn)封裝材料大多被外商高度壟斷，PSPI和靶材等部分原材料國(guó)內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，正逐步融入下游供應(yīng)鏈體系。

全球PSPI市場(chǎng)，呈現(xiàn)高度集中的壟斷格局。

東麗（Toray）、富士膠片（Fujifilm）和HD Microsystems等外資企業(yè)占據(jù)了市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，三家廠商的市占率合計(jì)高達(dá)89%。

國(guó)內(nèi)企業(yè)崛起，未來(lái)前景可期。

國(guó)內(nèi)PSPI行業(yè)，已展現(xiàn)出積極的布局態(tài)勢(shì)，有多家企業(yè)掌握PSPI產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)。

比如，鼎龍股份、國(guó)風(fēng)新材等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)，逐步融入下游客戶的供應(yīng)鏈體系，國(guó)產(chǎn)PSPI產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力將進(jìn)一步提升。

全球集成電路靶材市場(chǎng)，長(zhǎng)期由日本、美國(guó)的少數(shù)跨國(guó)企業(yè)所控制，呈現(xiàn)寡頭競(jìng)爭(zhēng)的格局。

JX金屬、霍尼韋爾、日本東曹、普萊克斯四家企業(yè)，占據(jù)了全球約80%的市場(chǎng)份額。

在國(guó)內(nèi)，集成電路靶材市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。

江豐電子、有研新材為主的內(nèi)資企業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額的48%，有效打破了國(guó)外企業(yè)的市場(chǎng)壟斷。

中游：封裝環(huán)節(jié)和測(cè)試環(huán)節(jié)。

以倒裝焊工藝（FC）占比最大，2.5D/3D堆疊封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，可作為重點(diǎn)關(guān)注技術(shù)方向，且國(guó)內(nèi)呈現(xiàn)“三足鼎立”競(jìng)爭(zhēng)格局。

CPU/GPU、APU、DPU等主要芯片中，采用的封裝形式以倒裝焊工藝、扇出型封裝居多。

全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)高度集中化特點(diǎn)，以長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技為代表的中國(guó)大陸廠商正在崛起。

根據(jù)工藝復(fù)雜程度、封裝形式、封裝產(chǎn)品所用材料是否處于行業(yè)前沿，先進(jìn)封裝細(xì)分下來(lái)有很多種。

國(guó)內(nèi)外IDM、晶圓制造、封測(cè)廠商，正在加大對(duì)先進(jìn)封裝投資力度，晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、立體堆疊封裝等技術(shù)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流方向之一。

下游：終端產(chǎn)品。

AI、HPC、智能網(wǎng)聯(lián)汽車及消費(fèi)電子為先進(jìn)封裝主要應(yīng)用市場(chǎng)。

封裝結(jié)構(gòu)高集成度導(dǎo)致先進(jìn)封裝成本高昂，先進(jìn)封裝優(yōu)先應(yīng)用于對(duì)性能要求高或?qū)r(jià)格不敏感的高端領(lǐng)域。

從下游市場(chǎng)應(yīng)用芯片種類來(lái)看，存儲(chǔ)芯片為先進(jìn)封裝下游市場(chǎng)主要應(yīng)用的芯片種類。

其中，人工智能應(yīng)用芯片采用的封裝形式以FC、FO（扇出）為主。

智能駕駛和HPC特有應(yīng)用芯片包括傳感器、光電子，除采用FC、FO、SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝形式外，也會(huì)涉及到傳統(tǒng)封裝形式。

這樣看下來(lái)，封測(cè)產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈長(zhǎng)、所涉環(huán)節(jié)復(fù)雜，很難一蹴而就，不是今天說(shuō)突破、明天就能趕超的。

所以說(shuō)，地方政府應(yīng)當(dāng)給予長(zhǎng)期、持續(xù)、穩(wěn)定的扶持，以專業(yè)的研判，集中優(yōu)質(zhì)資源、選定技術(shù)方向、形成研發(fā)合力、準(zhǔn)備產(chǎn)業(yè)“長(zhǎng)跑”。

03 產(chǎn)業(yè)招商 招引思路與地方案例

各地招商進(jìn)入白熱化，尤以集成電路產(chǎn)業(yè)為盛。

集成電路產(chǎn)業(yè)火了，加上合肥政府（最成功風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)）的榜樣作用。

我們看到，不少地方政府也順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大趨勢(shì)，紛紛建設(shè)各具特色的半導(dǎo)體/集成電路產(chǎn)業(yè)園。

在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，沒(méi)經(jīng)驗(yàn)、沒(méi)技術(shù)、沒(méi)人才的“三無(wú)企業(yè)”投身集成電路產(chǎn)業(yè)，部分地方盲目上項(xiàng)目，低水平重復(fù)建設(shè)，廠房空置、造成資源浪費(fèi)。

各地政府不僅是“筑巢引鳳者”，不少領(lǐng)導(dǎo)更是親自上陣，成為地方項(xiàng)目的天使投資人。

就招商而言，想挖到有價(jià)值的項(xiàng)目，又得規(guī)避各種坑，難度可想而知。

從產(chǎn)業(yè)研究視角看，各地政府必須在制定產(chǎn)業(yè)規(guī)劃過(guò)程中充分尊重行業(yè)的內(nèi)在發(fā)展邏輯。

現(xiàn)階段，地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨要素制約、結(jié)構(gòu)不均衡、產(chǎn)業(yè)鏈“兩頭在外”、配套不足等問(wèn)題，以及研發(fā)人才的缺口也比較大。

對(duì)于封測(cè)環(huán)節(jié)乃至整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，地方招商引資關(guān)注以下幾個(gè)方面：

一是，利用本地資源優(yōu)勢(shì)，精準(zhǔn)定位產(chǎn)業(yè)方向。

在產(chǎn)業(yè)扶持體系下，國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)籌規(guī)劃，對(duì)地方政府的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃和政策具有指導(dǎo)性的重要作用。

從公布的文件來(lái)看，雖然規(guī)劃原則上都強(qiáng)調(diào)“要有地方特色”，但全國(guó)有許多基礎(chǔ)條件和資源稟賦不足的城市。

這些城市，卻在規(guī)劃上追求集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈多管齊下的發(fā)展，鮮少考慮地方資源稟賦，盲目照抄先進(jìn)地區(qū)的發(fā)展思路。

在中國(guó)，目前只有兩個(gè)城市擁有比較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，一個(gè)是上海，一個(gè)是無(wú)錫。

上海在EDA和設(shè)計(jì)領(lǐng)域比較突出，而無(wú)錫的優(yōu)勢(shì)在于制造能力和封測(cè)技術(shù)。

無(wú)錫在封裝測(cè)試規(guī)模全國(guó)第一，晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模全國(guó)第二。

一直以來(lái)，無(wú)錫對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的布局謀劃自有一盤棋。

我們看到，各個(gè)板塊都有側(cè)重，也各出其力，讓集成電路產(chǎn)業(yè)在這片熱土上的發(fā)展呈現(xiàn)出多點(diǎn)開(kāi)花之勢(shì)：

濱湖區(qū)在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域獨(dú)樹(shù)一幟，集聚卓勝微、中科芯等一批領(lǐng)先設(shè)計(jì)企業(yè)；

高新區(qū)芯片制造廠林立，包括SK海力士、華虹、華潤(rùn)微等行業(yè)龍頭企業(yè)；

江陰長(zhǎng)電科技為全球第三大封測(cè)企業(yè)，市占率全國(guó)第一；

宜興發(fā)力材料市場(chǎng)，中環(huán)領(lǐng)先、雅克科技等優(yōu)質(zhì)企業(yè)已進(jìn)入主流芯片制造商供應(yīng)鏈。

至于錫山，除了發(fā)展集成電路裝備業(yè)、材料業(yè)，還在重點(diǎn)發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。

二是，依靠鏈主順藤摸瓜，全鏈招引應(yīng)招盡招。

有人提到，集成電路隨鏈主遷移成為趨勢(shì)，有鏈主者得天下。

龍頭企業(yè)通常具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，龍頭企業(yè)的發(fā)展能夠帶動(dòng)地方進(jìn)行產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

若聚集著大量的龍頭企業(yè)，隨著龍頭企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)拓展和升級(jí)，相關(guān)配套企業(yè)也能夠得以成長(zhǎng)。

半導(dǎo)體是個(gè)具有規(guī)模效應(yīng)的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)的集成度越高，配套越好，成本越低，效率越高，競(jìng)爭(zhēng)力就越強(qiáng)。

借力龍頭企業(yè)的發(fā)展，圍繞“卡脖子”清單、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)、缺失環(huán)節(jié)，開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈精準(zhǔn)招商，引進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈缺口企業(yè)。

各地想發(fā)展集成電路相關(guān)的產(chǎn)業(yè)，就要倒推現(xiàn)在需要做什么。

比如，產(chǎn)業(yè)鏈的“鏈長(zhǎng)”作為牽頭人，可以讓谷川產(chǎn)業(yè)研究院做產(chǎn)業(yè)咨詢，找到細(xì)分領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜制定招商策略，為當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展提供相關(guān)服務(wù)。

鏈條上的每個(gè)環(huán)節(jié)每個(gè)分支，分布怎么樣，有哪些頭部公司，拉出企業(yè)清單來(lái)。

除此之外，應(yīng)該注重聯(lián)合本地終端企業(yè)，從市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)鏈配套等更深層次發(fā)力。

終端企業(yè)作為產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，對(duì)市場(chǎng)需求有著更為敏銳的感知和把握。地方政府可以通過(guò)與本地終端企業(yè)的緊密合作，深入了解市場(chǎng)需求動(dòng)態(tài)，為集成電路企業(yè)落地后的產(chǎn)品銷售提供保障。

三是，中西部抓住產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，完善本地供應(yīng)鏈。

受終端新興市場(chǎng)需求變化的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷了三次轉(zhuǎn)移。

憑借人口紅利與成本優(yōu)勢(shì)，中國(guó)晶圓產(chǎn)能份額持續(xù)提升，優(yōu)質(zhì)本土企業(yè)迅速涌現(xiàn)，在零部件制造和整機(jī)組裝環(huán)節(jié)處于領(lǐng)先地位。

從地方層面看，關(guān)注產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)，優(yōu)先抓住招商機(jī)遇。

尤其是中西部地區(qū)，可主動(dòng)吸納東部封測(cè)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，并利用本地優(yōu)勢(shì)，以FC封裝技術(shù)為突破口，重點(diǎn)發(fā)展技術(shù)成熟、市場(chǎng)占有率高的先進(jìn)封裝技術(shù)。

有的地方開(kāi)展飛地招商，通過(guò)政策引導(dǎo)和資源整合，采用“飛地經(jīng)濟(jì)”模式，將“飛出地”的技術(shù)與管理優(yōu)勢(shì)與“飛入地”的土地和勞動(dòng)力資源相結(jié)合，優(yōu)化資源配置降低成本，提升集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

四是，設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金配套，耐心孵化重點(diǎn)企業(yè)。

眾所周知，集成電路是個(gè)需要長(zhǎng)期投資且投資規(guī)模大的行業(yè)。

地方配套基金的建設(shè)，可以為當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)的發(fā)展做支撐。配套基金在執(zhí)行的過(guò)程中，落實(shí)到位且將資金用在“刀刃”上。

產(chǎn)業(yè)基金不僅能夠?yàn)槠髽I(yè)提供資金支持，還能參與企業(yè)的管理與發(fā)展決策，促進(jìn)企業(yè)規(guī)范運(yùn)營(yíng)與創(chuàng)新發(fā)展。

例如，合肥邀請(qǐng)鏈主企業(yè)的CVC來(lái)管理地方產(chǎn)業(yè)母基金，這種創(chuàng)新模式能夠充分發(fā)揮鏈主企業(yè)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的熟悉程度和資源整合能力，提高基金的投資效益和產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)作用。

雖然封測(cè)產(chǎn)業(yè)在集成電路領(lǐng)域算不上重資產(chǎn)，但相比設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，設(shè)備投入仍然是一筆巨大開(kāi)支。

比如在無(wú)錫，采用的是“資本支持+先進(jìn)封裝產(chǎn)線”的組合，助力企業(yè)更快邁進(jìn)這條賽道，這是打造“生態(tài)”很重要的一步。

集成電路這種重投資、長(zhǎng)周期、高壁壘行業(yè)，由于社會(huì)資本對(duì)高風(fēng)險(xiǎn)的規(guī)避，政府需要承擔(dān)起引導(dǎo)作用，通過(guò)直接投資與企業(yè)形成利益共同體，這一模式也是不少后發(fā)地區(qū)追趕的一條捷徑。

但是在我們調(diào)研中，不少招商負(fù)責(zé)人或者地方平臺(tái)公司董事長(zhǎng)，并不懂集成電路產(chǎn)業(yè)，也不是從事相關(guān)行業(yè)的崗位，而是從其他非經(jīng)濟(jì)管理部門調(diào)過(guò)來(lái)的。

因此，他們來(lái)判斷當(dāng)今迅猛發(fā)展的高科技行業(yè)項(xiàng)目是真是假，相關(guān)企業(yè)家是否可行等問(wèn)題，確實(shí)勉為其難。

集成電路相關(guān)項(xiàng)目，缺少足夠的盡職調(diào)查，在各地招商競(jìng)爭(zhēng)激烈的氛圍下，不少企業(yè)泥沙俱下，一些項(xiàng)目停擺或許會(huì)為烈火烹油的市場(chǎng)澆下一盆冷水。

但只要市場(chǎng)熱度仍在，沒(méi)人能保證爛尾項(xiàng)目會(huì)就此終結(jié)。無(wú)論注入什么資本，創(chuàng)新什么招商方式，地方招引項(xiàng)目落地一定不能違背了產(chǎn)業(yè)發(fā)展和市場(chǎng)規(guī)律。

說(shuō)到底，集成電路相關(guān)的產(chǎn)業(yè)重要性越是提級(jí)，越要避免出現(xiàn)“過(guò)熱”現(xiàn)象助長(zhǎng)行業(yè)虛火。

重視技術(shù)攻關(guān)與抑制行業(yè)浮躁、降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)并行不悖，唯有腳踏實(shí)地，剔除泡沫，國(guó)內(nèi)高精尖的產(chǎn)業(yè)才能真正迎來(lái)健康發(fā)展。

本期報(bào)告研究 | 谷川產(chǎn)業(yè)研究院 溫朝元 張潔